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制版图时候对管子的排版要做到心中有数既不能太分散也不能过于紧凑太分散的话整个图面看起来就太空旷太紧凑的话DRC的时候容易产生太多的白色交叉线事后调整排版就又得花费不必要的时间了3版图绘制的过程中要尽量避免不同材料之间的交叉重叠过多的重叠就太影响美观当然避无可避的时候要灵活的进行排版注意控制交叉材料的长度与宽度总之我们的版图一定要尽可能漂亮总结掌握cadence的使用的确花费了我好长的时间为了这个实验我仔仔细细的看了cadence使用手册但是我发现按照使用手册的操作有些步骤不能够顺利进行下去所以我在网上下载了好多关于版图设计的课件cadence使用介绍也在实验室学长学姐们的指导下最终完成了一个很简单的异或门实验电路图的连接需要我很仔细很仔细哪一根线对应哪一个管子节点之间的处理不容一点疏忽同样版图绘制中接触孔的设置相同材料的衔接接触孔的完全覆盖阱与高低电平之间的连接都是注意点每个PMOS管的衬底接电源每个NMOS的衬底接地否则CHECK结果中会有Warning定义各个端口信号时要尽可能的把相同端口连接到一起尽可能少做一些ldquoPinrdquo例如这里我做的虽然有8根MOS管但是输入信号仅仅是两个我就没必要把每一根管子都定义输入信号两个ldquoPinrdquo就足以了太多的话就需要给每一根管子都加脉冲电平vpulse这样就太混乱了每个PMOS管的衬底接电源每个NMOS的衬底接地否则CHECK结果中会有Warning在学习和使用cedence的过程中不仅让我们初步体会到了版图设计的基本过程同时也让我们体会到版图设计的艰辛验证时出现的一系列的错误摆在面前时尤其是DRC验证过程中一次次出现的大片errors我曾经觉得很失望但是我没有放弃验证从每一步耐心的检验错误最终得到成功那种喜悦的心情更加令人难忘总而言之这个过程让我收获了许多发展趋势在集成电路IC发展初期电路设计经历了从器件的物理版图设计到集成电路单元库的出现使得集成电路设计从器件级进入逻辑级这种设计思想使得诸多电路和逻辑设计师能够直接参与集成电路设计极大地推动了IC产业的发展尽管IC的速度高功耗小但由于PCB板中IC芯片之间的连线延时PCB板可靠性以及重量等因素的限制整机系统的性能受到了极大地限制目前随着微电子制造技术的发展21世纪的微电子技术将从目前的4G时代逐步向3T时代迈进正是在需求牵引和技术推动的作用下出现了将整个系统集成在一个或几个微电子芯片上的集成系统IS或系统芯片SOC概念从分立元器件到集成电路再由集成电路过渡到系统集成它不仅是技术的革新同时也是时代的进步它对微电子技术的推动作用将不亚于自20世纪50年代末快速发展起来的集成电路技术微电子技术从IC向IS转变不仅是一种概念上的突破是信息技术发展的必然结果它必将导致又一次以微电子技术为基础的信息技术革命21世纪的今天将是IS技术真正快速发展的时代鉴于集成电路IS技术的发展随着技术水平的不断提高版图设计也在不断升级由一开始的手工绘制检测到人工平台绘制检测再到智能平台绘制DRCLVS智能检测而在刚刚结束的版图设计课中老师告诉我们现在制作版图的公司都有自己的标准excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载单元库从基本的CellMOS单元到反相器定时器加法器的基本器件版图都囊括其中很多简单集成电路版图都不用设计人员亲自动手画直接从自己的单元库中调用就行当然各公司标准单元库的规模不一样规模较大体系较完善的公司其标准单元库就越丰富涵盖的标准单元也相对的多一些再就是电路版图的各项性能检测也都专门的人员编写程序通过仿真来完成而这种现状正在不断地改变着随着越来越普及的智能化未来的版图设计可能会逐渐脱离人工操作强大的标准数据库完善的智能检测将会完全取代人工参与到那时版图设计公司人员只需要将相应数据输入电脑电脑就能够自动生成相应版图附图